NederlandsEnglish
nl
NederlandsEnglish
  2. Vacatures
  3. PostDoc position on Wafer Bonding Physics for 3D Chip Integration
Naar vacature overzichtSolliciteren
TNWPostdocposities

PostDoc position on Wafer Bonding Physics for 3D Chip Integration

Deze vacature is alleen in het Engels beschikbaar. Klik hier om de vacature in het Engels te bekijken.

Solliciteren
  • Hi! Word jij mijn
    nieuwe collega?
    Srirang Manohar
  • Hi! Word jij mijn
    nieuwe collega?
    Marcel Karperien
  • Hi! Word jij mijn
    nieuwe collega?
    Pieter Tuchter
  • Hi! Word jij mijn
    nieuwe collega?
    Sonia García Blanco

Belangrijkste punten

  • Uur
    38 - 40 u.
  • Salarisindicatie
    bruto/mnd.
    o.b.v. fulltime
    € 3.706 - € 5.760
  • Deadline
    10 okt 2026
Deze vacature is alleen in het Engels beschikbaar. Klik hier om de vacature in het Engels te bekijken.